掃一掃,慧博手機終端下載!
位置: 首頁 > 行業分析 > 正文

半導體行業研究報告:中銀國際-半導體行業設備專題研究:5G將推動半導體設備再上新臺階-191023

行業名稱: 半導體行業 股票代碼: 分享時間:2019-10-23 11:10:19
研報欄目: 行業分析 研報類型: (PDF) 研報作者: 楊紹輝,陳祥
研報出處: 中銀國際 研報頁數: 23 頁 推薦評級: 強于大市
研報大小: 2,604 KB 分享者: daniel山 我要報錯
如需數據加工服務,數據接口服務,請聯系客服電話: 400-806-1866

【研究報告內容摘要】

      參考國際設備廠商應用材料、阿斯麥、TEL、KLA、Lam等二季度業績及艾司摩爾三季度超預期的極紫外光刻新訂單,5G技術應用對先進制程工藝設備的需求拉動已經十分顯著。已在國內市場上市的多款5G手機,采用的基帶芯片均以7納米制程工藝為主,使得臺積電短期內的16到7納米等先進制程產能緊張,臺積電和三星...展開全文>>

推薦給朋友:
我要上傳
用戶已上傳 9,074,830 份投研文檔
云文檔管理
設為首頁 加入收藏 聯系我們 反饋建議 招賢納士 合作加盟 免責聲明
客服電話:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:[email protected]
[email protected] Microbell.com 備案序號:冀ICP備13013820號-2   冀公網安備:13060202000665
本網站用于投資學習與研究用途,如果您的文章和報告不愿意在我們平臺展示,請聯系我們,謝謝!
江苏快三预测网